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匀胶机
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  • 货号 Cchip-04
  • 品牌 CCHIP ( 经销商 )
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设备名称:小型匀胶机/旋涂仪

设备型号:Cchip-4

1. Cchip-4小型匀胶机介绍

匀胶机(Spin Coater)也称旋涂仪,是一种用于在基片(如硅片、玻璃、金属等)表面均匀涂覆薄膜的设备。它通过高速旋转产生的离心力,将液态材料(如光刻胶、聚合物溶液等)均匀分布在基片表面,形成厚度一致且可控的薄膜。可广泛用于半导体制造、光电子器件、微纳加工与MEMS(微机电系统)、光学薄膜制备、生物芯片传感器等领域。

在半导体、微流控芯片制作以及光学器件制造等领域,匀胶工艺对设备精度和稳定性要求极高。Cchip-4小型匀胶机采用先进设计理念与精密运动控制系统,专为满足复杂工艺需求打造。该设备设计小巧,可轻松安装在手套箱、通风橱等特定环境中,适用场景广泛。在性能方面,最大转速可达 12000 RPM(空载),转速精度控制在 ±1 RPM,最大加速度为 99999 RPM/S(空载),能够实现高精度、高均匀度的匀胶操作。Cchip - 4小型匀胶机不仅具备出色的硬件性能,还为用户提供全面的服务支持,针对不同客户需求,还可提供载物盘定制服务,协助客户快速解决匀胶工艺难题,获得理想的匀胶效果。

2. Cchip-4小型匀胶机性能特点

(1) 高灵敏度7英寸彩色触摸屏,界面直观、便捷

(2) 适配一次性溢胶盘,替换方便,节省时间

(3) 可拆卸透明盖,既可以观察,也可以兼容流水线作业

(4) 标配常用吸盘,适配多种基片尺寸,兼容性强

(5) 真空吸附增强技术,高转速下也能牢固吸附基片。

(6) 采用精密运动控制算法,控速精准,匀胶稳定

(7) 高强度铝合金载物盘,表面平整,防底物位移,保障匀胶均匀

(8) 匀胶过程支持10个分段号,每个分段可独立设置参数,满足多样化工艺需求

3. Cchip-4小型匀胶机性能参数

型号规格

Cchip-4

最大转速

12000RPM (空载)

转速精度

±1RPM

加速度范围

0~6500RPM/S

控制方式

单步或多步运行可选,支持10步分段运行

单步运行时长

最大99999s

基片尺寸

4英寸及以下兼容

载物盘

标配5mm、20mm、57mm各1个,可定制

真空输入要求

0.06~0.09Mpa

真空流量最小15L/min以上

真空接口

设备后板出口外径6mm

标配

无油真空泵1台

输入电源

220V/50Hz

整机规格

300×259×230(长×宽×高)mm

整机重量

7kg

结构特点

防进胶、防堵胶设计;积液腔可拆卸清洗

安全设置

带真空开关和盖子开关

安全互锁功能

4. 匀胶机的应用场景

(1) 半导体制造:

用于在硅片表面均匀涂覆光刻胶,为光刻工艺提供高质量的薄膜层。

在晶圆制造中,用于涂覆抗反射层、绝缘层等。

(2) 光电子器件:

在LED、太阳能电池、显示面板等制造过程中,用于涂覆功能性薄膜(如透明导电层、钝化层等)。

(3) 微纳加工与MEMS(微机电系统):

用于在微纳尺度器件表面涂覆光刻胶或其他功能性材料,支持微结构的加工与制造。

(4) 科研与实验室:

在材料科学、化学、物理学等领域的实验中,用于制备均匀的薄膜样品,如聚合物薄膜、纳米材料涂层等。

(5) 光学薄膜制备:

用于涂覆光学器件(如透镜、滤光片等)表面的抗反射膜、增透膜等功能性涂层。

(6) 生物医学领域:

在生物芯片、传感器等设备制造中,用于涂覆生物相容性材料或功能性涂层。

(7) 印刷电子与柔性电子:

在柔性基材(如塑料薄膜)上涂覆导电墨水、绝缘层等,用于制造柔性电路、传感器等。




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