Cchip-ResinA耐温树脂模产品详情

产品名称：耐温树脂

产品型号：Cchip-ResinA

包装规格：A组分250g+B组分250g

产品用途：用于翻模PDMS获得母版模具，获得的母版模具可重复倒模PDMS芯片。

1. PDMS微流控芯片批量加工方案

目前，在微流控领域，用于PDMS微流控芯片批量生产的方案需要加工十几个乃至上百个浇筑PDMS结构所用的模具，在加工模具环节引入的偏差会被复制，从而导致采用不同的模具浇筑的PDMS芯片误差不同。为了保证不同批次PDMS芯片结构和误差的一致性，中芯启恒特推出了高性能耐温树脂Cchip-ResinA，并成功运用到PDMS芯片的批量生产实践中。

目前，在微流控领域，用于PDMS微流控芯片批量生产的方案需要加工十几个乃至上百个浇筑PDMS结构所用的模具，在加工模具环节引入的偏差会被复制，从而导致采用不同的模具浇筑的PDMS芯片误差不同。为了保证不同批次PDMS芯片结构和误差的一致性，中芯启恒特推出了高性能耐温树脂Cchip-ResinA，并成功运用到PDMS芯片的批量生产实践中。

2. 用同一个中芯启恒树脂模具浇筑100次

上图左1是高性能耐温树脂Cchip-ResinA含2种组分：A:环氧树脂、B:树脂固化剂。右1是成型的树脂模具，中间是采用树脂模具浇筑的PDMS芯片（图示PDMS芯片已与玻璃键合）。

耐温树脂Cchip-ResinA和成型的树脂模具

Cchip微流控树脂模具可在高温条件下使用，具备优异的耐化学腐蚀性，同时具备突出的防磨损性能。Cchip微流控树脂模具可加工最小线宽5um的结构，在微流控芯片加工领域，可替代SU-8光刻胶模具和纯硅刻蚀模具，用于翻模PDMS微流控芯片。相较于传统的SU8模具，纯硅模具，金属模具，大大降低了成本，且提高了模具耐用性。

Cchip-ResinA树脂模具浇筑100次获得的PDMS芯片（部分展示）

3. Cchip-ResinA耐温树脂模具优势

Cchip微流控树脂模具的优点：

(1)与常用的SU-8光刻胶模具相比，Cchip微流控树脂模具上的微结构和基底是一体成型的，不会发生脱落。作为翻模PDMS流道的母版，可重复使用，翻模次数≥100次。

(2)与常用的纯硅刻蚀模具相比，Cchip微流控树脂模具表面光滑，肉眼可见光泽感，浇筑PDMS时易脱模。

(3)可在-25~130℃的环境下使用，能够耐高达150℃高温。

(4)尺寸精度高，目前可加工最小线宽5um的结构。

(5)出现脏污时可以反复清洗，吹干，重复使用，实现高效率生产。

(6)尤其适用于微流控芯片批量加工，助力PDMS芯片低成本生产。