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技术规范:
基板：硅/玻璃
晶圆尺寸：小片/2inch/4inch
孔径：大于5um，具体尺寸可根据客户需求定制
孔深：大于5um，具体尺寸可根据客户需求定制
孔型：通孔/盲孔
需要CMP: 是
材料： 钛/铜
产品型号:
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型号 |
规格 |
备注 |
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LM-2TSV |
LM-2TSV80 |
基板 |
硅 |
孔径，孔深的具体尺寸可根据客户需求定制，通孔布局可根据客户需求调整。 |
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晶圆尺寸 |
2inch |
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孔径/孔深 |
80 um/280um |
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孔型 |
通孔 |
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CMP |
是 |
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材料 |
钛/铜 |
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LM-2TSV95 |
基板 |
硅 |
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晶圆尺寸 |
2inch |
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孔径/孔深 |
95 um/280um |
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孔型 |
通孔 |
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CMP |
是 |
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材料 |
钛/铜 |
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LM-4TSV |
LM-4TSV80 |
基板 |
硅 |
孔径，孔深的具体尺寸可根据客户需求定制，通孔布局可根据客户需求调整。 |
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晶圆尺寸 |
4inch |
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孔径/孔深 |
80 um/450um |
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孔型 |
通孔 |
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CMP |
是 |
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材料 |
钛/铜 |
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LM-4TSV95 |
基板 |
硅 |
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晶圆尺寸 |
4inch |
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孔径/孔深 |
95 um/450um |
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孔型 |
通孔 |
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CMP |
是 |
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材料 |
钛/铜 |
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