1.系统功能:

（1）测量各种导电镀层厚度，直接读出厚度值及打印结果；

（2）测量多层镍的厚度和电位差(STEP 试验)；

（3）测量镀层的均匀性，评估镀液和添加剂状态；

（4）测量镀层的合金相或其它相。

（5）数字校正，误差消除。

2. 系统特点：

（1）测量范围宽。可测量几乎所有导电性镀层，无论是电位上升还是下降的镀层；

（2）无需 X-Y 函数记录仪和三电极系统就可测量镀层的电位差，计算机自动分析计算电位差和镀层厚

度，评价其耐腐蚀性，仪器更可靠，使用更方便；

（3）测量精度高，测量数据图形显示，一目了然；

（4）实时动态显示电位变化曲线、观察是否有合金层或其它中间层，准确测定合金相和其它相；

（5）根据计算机显示曲线可得知镀层的均匀性和判定槽液状况和添加剂性能；

（6）可测量、分辨不同成份的镀层，例如不同含磷量的化学镀镍磷合金镀层；

（7）可打印测量曲线和标准格式报告；测量数据保存到硬盘并可随时调出分析；

（8）操作简便，无需再记忆测量地址码等；

（9）可选择 μm 或 μ〞(微英寸)，超小量程可测量超薄镀金和其他超薄镀层；

（10）手动设置电流、电位、系数等参数，解决了因环境温度、电镀工艺及添加剂的变化导致的无法测

量或测量不准确，便于生产和科研使用。

（11）可作为一台 0－5V 量程电脑 X-Y 记录仪，数据记录、处理便利。

（12) 软件免费升级，测量镀层种类不断增加。根据用户要求定制专用软件，或增加特别硬件。

（13）超小探头及其全功能软硬件可测量小工件。

3.技术指标：

（1）测量范围和精度：

0.01ｕｍ～50（100）ｕｍ 符合 ISO2177-2003、GB/T 4955—2005、ASTM B504-90(2007)、

ASTM B764-04(2009)(STEP 试验)国际和国家

（3）测量对象：

① 单金属镀层（如 Cu、Zn、Ni、Au、Ag、Cr、Sn、Cd、Pb）；

② 合金镀层（如Ｐｂ－Ｓｎ 、Ｃｕ－Ｚｎ 、Ｚｎ－Ｎｉ 、Ｎｉ－Ｐ 等合金）；

③ 复合镀层（如 Cu＋Ni＋Cr 等）；

④ 多层镍（需配普通个人电脑或采用 X－Y 记录仪）。

（4）电源：AC220V±10%     50Hz– 60HZ

（5）仪器功耗：≯30 VA

（6）环境温度：20℃－40℃

（7）仪器尺寸：  130×248×280mm(高×宽×厚)

4. 原理简介： 根据法拉第原理测量。其过程与电镀相反，是电解除镀，等同电镀中的阳极过程。将电解杯置于被

测样板上并固定。根据镀层，选择电解液注入电解杯。恒定电流通过电解液，在一定的面积下产生电 化学反应。镀层厚度直接显示在显示器上。

1、主机（1 台）

2、台架（1 套）

3、软件光盘（1个）

4、药水（4 瓶）

5、清洗剂（1 瓶）

6、清洗瓶（1 个）

7、废液瓶（1 个）

8、巴氏吸管（4 个）

9、B2 橡皮擦（1 个）